此次投资的核心是苹果推出的全新“美国制造计划”（American Manufacturing Program, AMP），旨在推动更多关键零部件的本地化生产，增强美国在高科技制造领域的竞争力。通过AMP，苹果将扩大与全球供应商的合作，鼓励更多企业在美国设立工厂，为美国经济创造更多高技能岗位。

苹果首席执行官蒂姆·库克表示：“今天，我们很高兴宣布，未来四年我们将在美国投资超过6000亿美元，并正式启动我们的‘美国制造计划’。这不仅是我们对美国制造业的长期承诺，也是对总统支持的感谢。”

据苹果披露的信息显示，目前苹果已与全美50个州的数千家供应商合作，创造了超过45万个就业岗位。未来四年，苹果计划在美国直接新增2万名员工，主要集中在研发、芯片工程、软件开发以及人工智能和机器学习等前沿领域。

苹果的AMP计划涵盖多个关键制造环节，包括：

iPhone 和 Apple Watch 的玻璃盖板：所有相关部件将实现美国本土生产。
稀土磁体：由美国唯一全产业链稀土生产商MP Materials提供。
端到端硅供应链：苹果正携手多家合作伙伴，构建完整的美国硅芯片制造体系。

此外，苹果还与康宁、相干公司（Coherent）、环球晶圆美国公司（GWA）、应用材料公司（Applied Materials）、德州仪器（TI）、三星、格芯（GlobalFoundries）和博通（Broadcom）等企业建立深度合作关系，共同推动美国制造业升级。

深度合作，推动高端制造

在AMP框架下，苹果与康宁展开长期合作，将全球最大的智能手机玻璃生产线迁至肯塔基州哈罗兹堡的工厂。这意味着，未来全球销售的每部iPhone和Apple Watch都将采用该地生产的盖板玻璃。双方还计划在肯塔里州设立一个新的“苹果-康宁创新中心”。

同时，苹果与相干公司达成多年合作协议，后者为其iPhone和iPad设备提供关键的VCSEL激光器，用于Face ID功能。这项工作在德克萨斯州谢尔曼的工厂进行。

今年7月，苹果还承诺采购由MP Materials生产的美国制造稀土磁体，将进一步提升其位于德克萨斯州沃斯堡的工厂产能。两家公司还将合作建设一条先进的稀土回收生产线，位于加州芒廷帕斯。

构建端到端美国硅供应链

苹果正在引领美国端到端硅供应链的建设，覆盖从硅片生产到芯片封装的各个环节。预计到2025年，该供应链将为苹果产品生产超过190亿颗芯片。其中，台积电在亚利桑那州的工厂是苹果最重要的芯片代工伙伴之一，使用最先进的制程技术为苹果生产数千万颗芯片。苹果是该工厂的首家也是最大客户。

与此同时，苹果与全球领先的硅片制造商环球晶圆美国公司（GWA）合作，首次在美国本土生产300毫米先进晶圆。这些晶圆将被用于台积电和德州仪器等美国芯片厂，用于生产面向全球市场的iPhone和iPad芯片。苹果还与应用材料公司合作，推动本土半导体设备制造。位于奥斯汀的应用材料工厂是尖端芯片制造设备的关键枢纽。

在芯片封装环节，苹果投资安靠公司（Amkor）在亚利桑那州的新工厂，成为其首个也是最大的客户。该工厂将负责封装和测试来自台积电的芯片，为全球iPhone设备提供核心组件。此外，苹果与博通和格芯合作，开发并生产用于苹果产品的5G蜂窝半导体元件。

新建和扩建设施，推动云计算与AI发展

除了制造领域，苹果还在美国各地推进多项基础设施建设： 休斯顿新工厂：一座占地25万平方英尺的先进服务器制造工厂已于今年7月完成首台测试机生产，计划于2026年量产。该工厂将为Apple Intelligence提供关键支持，助力私有云计算的发展。
　 

底特律苹果制造学院：今年2月成立，8月正式开课，旨在为中小企业提供先进制造和人工智能方面的培训。北卡罗来纳州Maiden数据中心：正在扩建中，将大幅提高苹果在北美地区的服务能力，并支持Apple Intelligence的发展。爱荷华州、内华达州和俄勒冈州数据中心：均处于建设阶段，进一步扩展苹果的全球云计算能力。

此外，苹果在德克萨斯州奥斯汀的第二个园区仍在建设中，包含多个研发中心和实验室，将为苹果的硬件和软件工程团队提供强大支持。