当地时间9月7日，特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交媒体上发文表示，他刚刚与特斯拉AI5芯片设计团队完成了一场“非常出色”的设计评审。他称这款芯片将是“史诗级”的产品，并表示后续的AI6芯片有望成为迄今为止性能最出色的AI芯片。马斯克进一步指出，AI5对于参数数量低于2500亿的模型而言，是目前最优的推理芯片，“其硅片成本最低，性能功耗比最高；而AI6则会在此基础上更进一步。”
此前，特斯拉于8月宣布终止其芯片项目Dojo，该项目负责人Peter Bannon也已离开公司。马斯克解释称，关闭Dojo的原因在于公司资源被分散用于两种不同的AI芯片设计，这并不合理。此前，特斯拉曾采取“训练+推理”双轨并行的芯片研发策略，其中Dojo用于模型训练，FSD芯片则用于车载推理。
马斯克在最新发言中强调，从开发两种芯片架构转向专注于单一架构，意味着特斯拉所有芯片人才都将集中精力打造这款“卓越的芯片”。他表示：“现在看来，这是一个显而易见且正确的决定。如果你想参与研发‘拯救生命的芯片’，我们欢迎你加入特斯拉芯片团队。生死攸关，分秒必争。”
据悉，特斯拉正在全力推进的AI5和AI6芯片将支持其人工智能与自动驾驶系统的训练。其中，AI5作为过渡性或特定场景下的主力芯片，将由台积电代工生产；而AI6则被定位为特斯拉未来AI生态的“统一心脏”，预计将由三星电子代工。
根据特斯拉此前披露的信息，AI5主要用于车辆推理（如自动驾驶）计算集群的训练，预计将于2026年底开始量产；AI6则首先应用于特斯拉的机器人出租车Cybercab和人形机器人Optimus，未来还可能扩展至AI数据中心，挑战英伟达H200 GPU等行业巨头。AI6的首批样品将在三星位于韩国的代工和封装工厂开始生产，随后由三星位于美国得克萨斯州的工厂进行量产。该工厂预计将于2025年投入运营。
此外，9月2日，特斯拉正式发布了其“宏图计划”第四篇章（Master Plan Part 4）。自研芯片被视为该计划的关键环节之一。此举不仅有望显著提升特斯拉未来核心产品的性能并优化成本，也将增强其在软硬件一体化整合方面的优势，减少对外部供应商的依赖，为自动驾驶技术及机器人产品的快速迭代提供强大的算力支撑。
