这座名为VSMC的300毫米晶圆厂，是VIS与恩智浦的合资项目，2024年12月正式动工建设，仅用18个月就完成全部基建并在今年6月启动试生产，建设速度远快于行业内新建同级别芯片工厂普遍需要的两年以上周期。

工厂采用全自动化智能制造模式，深度融合AI与数字化管理技术，首批下线的试生产芯片良率就达到了‌99%以上‌，大幅超出行业初期良率预期。按照既定计划，工厂将在2027年初正式进入大规模量产阶段，到2029年满产后，月产能将达到约4.4万片12英寸晶圆，直接为新加坡当地创造约1600个高端技术岗位。

不同于行业内聚焦3nm、2nm等最先进制程的芯片工厂，这座新加坡工厂的制程覆盖130nm至40nm区间，主打混合信号芯片、电源管理芯片、模拟芯片等工业级“刚需产品”，同时将核心产能倾斜用于生产先进芯片封装领域的关键“硅中介层”。这类硅中介层是先进AI芯片封装的核心连接基板，相当于多颗不同功能芯片在同一封装内高速互联的“精密电路桥梁”，是当前英伟达、谷歌、博通等全球头部AI芯片厂商打造高性能AI算力芯片的核心刚需部件，此前全球范围内这类高端中介层产能长期处于供不应求的状态。

作为VIS的最大股东，台积电目前持有VIS约27%的股份，远高于此前披露的19%持股比例。这座新加坡工厂投产后，将直接承接台积电的高端硅中介层生产订单，大幅扩充台积电在先进封装关键材料领域的产能储备，进一步巩固其在全球AI芯片供应链中的核心优势地位。合资方恩智浦也将依托这座工厂，大幅提升其汽车电子、工业控制类芯片的产能保障能力，强化其在全球车规级芯片市场的供应稳定性。

当前全球AI算力基础设施建设持续爆发，高性能AI芯片的需求持续井喷，直接带动上游先进封装所需的硅中介层产能出现全球性紧缺。VSMC工厂刚一投产就实现产能“售罄”，正是这一行业火热态势的直接体现。VIS方面在启用仪式后接受媒体采访时透露，第二座规划中的新工厂，制程工艺将比第一座工厂更加先进，进一步匹配未来3-5年全球AI产业链对高端特色工艺芯片的增量需求。

新加坡作为全球半导体产业的核心枢纽城市，已经形成了从芯片设计、制造到封装测试的完整产业生态，这座新工厂的落地，将进一步强化新加坡在全球特色工艺芯片、先进封装关键部件领域的产业地位，也让东南亚在全球AI半导体供应链中的权重进一步提升。

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