该项目主要聚焦于28纳米及以上半导体光罩的研发、制造与销售，产品广泛应用于逻辑芯片、存储芯片及显示驱动等多个领域，具有广阔的市场前景。项目一期投资金额为65亿元，建成达产后预计月产能将达到约3200片，将有效满足国内日益增长的高端光罩市场需求，提升本地半导体配套能力。

合肥高新区作为区域科技创新高地和战略性新兴产业集聚区，近年来持续加大集成电路产业扶持力度，吸引了一批具有行业影响力的重点项目落户。晶镁半导体项目的引入，将进一步完善高新区集成电路产业链条，增强区域在半导体材料与制造环节的核心竞争力。

未来，合肥高新区将继续围绕“芯屏汽合”主导产业方向，优化营商环境，强化政策支持，推动项目早开工、早投产、早见效，助力区域经济高质量发展。