印度政府目前已批准建设六座半导体制造工厂，相关建设工作正在推进中，预计印度首款本土制造的半导体芯片将在今年正式发布。

维什瑙指出，印度在半导体制造领域已迈出实质性步伐，六家工厂的建设正在同步推进。他透露，首款“印度制造”芯片预计将在2025年底前面世，这标志着印度在高端制造领域迈出了关键一步。

此外，维什瑙还介绍了印度在人工智能领域的发展进展。作为“印度人工智能使命”的一部分，政府正在陆续开放免费数据集等资源，以支持AI技术的广泛应用。目前已有约100万人正在接受人工智能相关应用的培训。

在谈及全球经济格局变化时，维什瑙表示，世界正处于深刻变革之中，西方国家在过去几十年主导全球经济的局面正在被“东半球”力量所重塑。他预测，到2047年，印度有望跻身全球前两大经济体之列。

此前，印度政府于今年5月宣布批准第六家半导体工厂的建设计划。该工厂由HCL与富士康（Foxconn）合资建设，选址位于北方邦的Jewar，将专注于显示驱动芯片的生产。项目规划月产能为20,000片晶圆，设计月产芯片可达3,600万片，总投资额约为3,700亿卢比（约合308.55亿元人民币）。

今年4月，印度企业Kaynes Semicon也对外宣布，计划于2025年7月交付印度首款封装半导体芯片，并将首批样品提供给Alpha Omega半导体公司，标志着印度在半导体研发和制造一体化方面取得重要突破。随着多项关键项目的落地和推进，印度正加速迈向全球半导体制造和技术创新的重要一极。