近年来，印度政府高度重视半导体产业，将其视为保障经济安全和实现战略自主的关键领域。从市场规模来看，印度半导体市场前景十分广阔。凭借国内庞大的电子产品消费市场以及旺盛的制造业需求，预计到2025年，印度半导体市场规模将增长至450亿美元 - 500亿美元；到2030年，这一数字将进一步攀升至1000亿美元 - 1100亿美元。

目前，印度半导体产业正处于快速发展的起步阶段，政府的大力推动和企业的积极参与成为产业发展的核心驱动力。印度政府致力于快速构建完整的半导体生态系统，以推动产业全面发展。

早在2021年，印度政府就启动了“半导体印度”（Semicon India）计划，初期预算约87亿美元。政府承诺为项目提供高达50%的成本资金支持，覆盖从硅基半导体制造到封装测试的整个产业链。如今，印度政府正在对该计划进行升级，加大对下一代半导体项目的支持力度，并将其与扶持制造业增长的 生产关联激励计划 PLI 相关财政激励措施相结合，以同步推动国内电子元件和半导体制造业的发展。

除了提供财政支持，印度政府还在政策方面进行改革。2025年6月，政府宣布改革经济特区政策，将此前为半导体或电子元件制造而设立的经济特区对连续土地面积的要求从50公顷降至10公顷，为半导体产业发展创造更有利的条件。

在产业发展重点上，印度着重提升制造与封装能力。近期，印度政府刚刚批准了4个新的半导体项目，计划投资约460亿卢比。这使得印度政府在古吉拉特邦、卡纳塔克邦、奥里萨邦、安得拉邦和旁遮普邦等6个邦批准的半导体项目数量达到10个。

这些项目总投资规模约183亿美元，重点打造分散化产业集群，发展化合物半导体、先进封装等细分领域，吸引了印度本土塔塔集团、信实集团以及美国美光科技、日本瑞萨电子、新加坡IGSS Ventures等众多企业投资。此次宣布的国产芯片将由印度半导体制造公司与以色列高塔半导体等企业联合研发，规划月产能5万片，主要生产应用广泛的28纳米成熟制程芯片。

印度深知半导体产业的全球化特性，因此坚持“本土研发 + 国际合作”的发展模式。在人才培养方面，印度政府计划培养8.5万名半导体工程师，为产业发展提供坚实的人才支撑。同时，设立“设计联动激励计划（DLI）”，资助本土半导体设计企业。在国际合作上，印度与美国、欧盟、日本和新加坡等国签署了合作谅解备忘录，并与美国泛林集团、超威集团、IBM、应用材料公司、德国英飞凌等国际领先企业和研究机构建立合作关系，促进技术转移和人才培养。