核心设备市占率全球领先，客户覆盖行业龙头

作为国际知名的集成电路装备供应商，屹唐股份的产品已广泛应用于多家全球领先的存储芯片和逻辑电路制造企业，客户涵盖全球前十大芯片制造商及国内头部芯片企业，构建起稳固的市场地位与强大的竞争壁垒。

根据招股书披露，公司此次IPO拟募集资金总额为25亿元人民币，主要用于三大项目：其中8亿元将投入“集成电路装备研发制造服务中心项目”，10亿元用于“高端集成电路装备研发项目”，另外7亿元将作为发展及科技储备资金，支持公司中长期技术研发与业务拓展。

股权结构清晰，管理层具备深厚产业背景

发行前，屹唐盛龙持有公司45.05%股份，为直接控股股东；亦庄产投与亦庄国投为间接控股股东，实际控制人为北京经开区财政国资局。

公司现任董事长张文冬曾任职于亦庄国投，而CEO陆郝安则拥有丰富的半导体行业经验。他于1977年考入中国科学技术大学物理系，后获弗吉尼亚大学固态物理学博士学位，曾主导英特尔大连芯片厂建设，并推动SEMICON China成为全球最大半导体产业平台，此前还担任MTI总裁兼CEO等要职。

融资历程稳健，技术布局前瞻

据财联社创投通数据，屹唐半导体早在2018年即获得亦庄国投的天使轮融资，为其后续快速发展奠定基础。本次募资项目的实施将进一步提升公司在集成电路装备领域的研发制造能力和服务水平。

其中，“集成电路装备研发制造服务中心项目”将大幅提升公司关键设备产能，并新增多个研发实验室和培训设施；“高端集成电路装备研发项目”聚焦核心技术突破，涵盖超高选择比刻蚀、先进干法去胶等前沿方向；“发展和科技储备资金”则用于中长期研发创新与流动资金补充，助力公司开拓新设备市场。

陆郝安：强化自主创新，以优异业绩回报投资者

在上市仪式上，公司总裁兼首席执行官陆郝安表示，屹唐股份将继续深耕半导体设备领域，紧抓行业发展机遇，增强自主创新能力，提升核心竞争力，以更优质的业绩回馈广大投资者。

此次成功登陆科创板，标志着屹唐股份迈入高质量发展的新阶段，未来有望在全球半导体产业链中占据更为重要的位置。

随着全球半导体产业格局的持续演变，中国半导体行业正迎来深刻变革，先进封装加速布局、产业链纵深拓展与技术创新驱动行业转型，呈现出三大关键发展趋势。

先进制程与封装并行，弥补技术差距

面对当前在先进制程领域与国际领先水平的差距，国内半导体产业将采取“先进制程+先进封装”双轨并进的发展策略，通过先进封装技术来提升整体性能与竞争力。在此背景下，除延续全球主流趋势的先进制程扩产外，国内对先进封装产能的投资与建设也将显著提速。

国产替代深化，推动产业链纵深发展

随着国产替代进程不断推进，本土半导体产业链正由表层向核心环节延伸，逐步进入更为精细和专业的细分领域。特别是在半导体设备与材料等关键环节，未来竞争将更加聚焦于高技术壁垒的细分市场。

从替代走向创新，加速实现“弯道超车”

行业发展的下一阶段，将是从“国产替代”迈向“自主创新”的关键跃升。类似DeepSeek等企业在AI领域的突破，半导体行业也将在制造工艺、封装技术和生产设备等方面加大研发投入，力求在新兴赛道上实现技术领先与跨越式发展。综上所述，中国半导体产业正站在转型升级的关键节点，以技术驱动为核心，开启高质量发展的新篇章。