李在明现场表态：将韩美合作打造成全球AI产业稳定锚点

李在明在峰会的公开致辞中表示，当前全球AI产业正处于算力需求爆发式增长、供应链格局深度重构的关键节点，韩国拥有全球领先的HBM高带宽内存制造能力，美国掌握AI大模型与核心算力芯片的技术制高点，双方的深度绑定合作，将彻底打通从底层存储芯片、AI算力集群到终端智能应用的全链路壁垒，为全球AI产业提供长期稳定的供给保障，有效对冲当前行业普遍担忧的AI投资放缓风险。

他同时透露，本次访美全程推动的多轮企业谈判，最终敲定的全部都是锁定未来5-10年产能与需求的长期刚性订单，而非行业常见的框架性合作备忘录，将从根本上改写此前半导体行业“价格随供需大幅波动”的传统周期规律，为韩美两国的AI相关产业创造可预期的长期发展环境。

三大核心合作项目落地 覆盖全产业链关键环节

本次峰会敲定的合作总规模创下全球AI产业单笔合作纪录，三大核心项目精准覆盖产业链最核心的环节：SK集团与英伟达达成总价值超5000亿美元的全链条战略合作，双方将联合建设总规模2吉瓦的NVIDIA Vera Rubin DSX AI超级算力工厂，首座园区预计2027年正式投运；同时SK海力士与英伟达建立独家深度绑定关系，联合研发迭代全系列HBM高带宽内存产品，从HBM4到下一代HBM5的产能将优先供给英伟达，适配大模型训练、代理AI、物理AI等多元场景的算力需求。

三星电子与博通签署总价值超2000亿美元的5年期长期供应协议，双方将联合攻关先进封装与高端存储芯片制造技术，为博通的AI加速芯片配套定制化高带宽内存产品，打通高端AI芯片的量产落地链路。

其余2500亿美元规模的合作覆盖多领域：英伟达与现代汽车集团达成联合研发自动驾驶智能整车的合作，Anthropic同时与三星、SK海力士签署AI算力芯片长期供应协议，还将与韩国科学技术部签署AI安全与网络安全产业合作备忘录。

产业格局迎来根本性重构

此前受AI商业化落地进度慢于基础设施投入节奏、云厂商资本支出预期波动影响，三星电子、SK海力士等核心厂商的股价已从阶段高点出现两位数回调，市场普遍出现AI投资进入下行周期的担忧。而本次超长期大额刚性订单的落地，直接锁定了未来3-5年全球HBM赛道的绝大多数产能，彻底打破了传统存储行业的周期性波动规律。

行业分析指出，韩美通过本次合作完成了AI全产业链的深度绑定，韩国将进一步巩固自己在全球AI存储领域的绝对垄断地位，美国的AI算力巨头也将获得稳定的核心零部件供给保障，双方共同构建的产业同盟，将直接主导未来十年全球AI产业的发展节奏与技术路线。