这份整合了麦肯锡大规模雇主调研的专项分析显示，当前美国芯片建厂的核心集中区域，恰恰是劳动力缺口的重灾区：得克萨斯、加利福尼亚、亚利桑那、纽约和俄亥俄等规划大量新晶圆厂的州，技能人才供需矛盾最为突出。测算数据显示，到2030年，美国半导体行业的高技能全职岗位缺口将最高达到15.7万个。

人才短缺的冲击已经直接瞄准了当前美国最重磅的几个芯片投资项目：台积电在亚利桑那州总投资最高达2650亿美元、规划建设十几座芯片制造与封装工厂的超级项目，美光在纽约州斥资1000亿美元打造的存储芯片生产基地，以及三星布局在得克萨斯州的逻辑芯片工厂，都可能因为招不到足够的合格高技能工人陷入建设停滞。