投资升级：从122亿到170亿

最初，台积电计划在该厂投入122亿美元，用于建设6至12纳米芯片的制造能力。然而，随着生产工艺升级至3nm这一更具挑战性与前瞻性的目标，总投资额也随之大幅增长，预计将达到170亿美元。如此大规模的投资调整，不仅体现了台积电对先进制程的重视，也彰显了其在全球半导体产业布局中的战略考量。

政企携手：共商计划修改与支持

台积电将与日本政府就这一计划的修改事宜展开深入讨论。日本政府一直致力于强化国内半导体制造能力，深知半导体产业对于国家经济安全的重要性。因此，对于台积电此次提升生产制程的计划，日本政府明确表示将给予大力支持。此前，日本政府已为台积电在九州地区的扩产项目提供了补贴，如今面对新的投资计划，日本政府正在考虑提供额外的支持措施，以助力项目顺利推进。

规划进展：建设已启动，量产待时定

今年1月，台积电高管在财报电话会议上透露，其在日本的第二座晶圆厂建设工作已正式拉开帷幕。不过，关于相关技术及量产时间表，台积电表示将根据客户的需求和市场状况进行灵活确定。这显示出台积电在项目推进过程中，始终以市场需求为导向，注重与客户的紧密合作，以确保产品能够精准满足市场期待。

全球布局：多地3nm生产规划

目前，台积电已在中国台湾地区实现了3纳米芯片的生产，并且计划于2027年在美国亚利桑那州的第二座晶圆厂开启3nm芯片的生产。此次日本子公司生产工艺升级至3nm，进一步完善了台积电在全球的3nm芯片生产布局，有助于其更好地服务全球客户，提升在全球半导体市场的竞争力。

日本举措：补贴本土企业，明确产业定位

除了与台积电合作，日本政府还对本土晶圆代工厂企业Rapidus给予了大量补贴。Rapidus计划在北海道岛生产2nm尖端芯片，这一举措显示出日本在半导体产业高端领域的雄心壮志。据日媒报道，日本政府已明确两家公司的芯片用途不同，不会形成相互竞争的局面。这意味着日本政府在半导体产业发展上有着清晰的规划，通过引入台积电和扶持本土企业，构建多元化、差异化的产业格局，以提升日本半导体产业的整体实力和抗风险能力。

台积电日本子公司生产工艺的升级以及日本政府的一系列举措，无疑将为日本半导体产业带来新的发展机遇。在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，这一合作模式能否助力日本半导体产业实现新的突破，值得持续关注。

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