希捷东芝竞购TDK硬盘磁头业务瞄准AI数据中心存储爆发机遇-新加坡《亚洲经济报》

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希捷东芝竞购TDK硬盘磁头业务瞄准AI数据中心存储爆发机遇

2026年10月6日，据彭博社等多家权威财经媒体报道，全球两大硬盘巨头希捷与东芝正围绕TDK旗下硬盘磁头业务展开激烈竞购，交易金额最高可达数十亿美元。这场收购博弈的核心驱动力，是全球AI数据中心存储需求的爆发式增长，谁拿下这一核心零部件资产，谁就将在未来HDD供应链中掌握关键话语权。消息公布后，TDK东京股价周二午后大涨‌7.3%‌，当日成交量接近20日均值的三倍，市场对这笔交易的乐观预期直接反映在盘面表现上。

竞购进程：东芝先手布局希捷后发提价

据知情人士透露，本次收购谈判的时间线清晰呈现出双方的博弈节奏，东芝在2026年春季率先启动与TDK的正式谈判，凭借长期的产业合作基础占据先手优势。希捷在2026年夏季正式入局，直接提交了比东芝更高的报价，将谈判推入竞价阶段。目前双方仍在持续博弈，最终交易金额预计将达到数亿美元级别，最高可能突破数十亿美元，相关谈判仍处于非公开推进状态。

产业逻辑：AI存储爆发倒逼供应链垂直整合

这场竞购的核心背景，是AI大模型训练与推理带来的海量冷数据存储需求爆发，全球数据中心对大容量机械硬盘的采购量持续攀升。而硬盘磁头作为HDD最核心的精密零部件，直接决定硬盘的读写速度、存储密度与产品良率，是供应链中技术壁垒最高的环节之一。通过收购TDK的硬盘磁头业务，胜出的一方将彻底掌握这一核心零部件的自主可控能力，大幅降低外部供应链依赖，在AI存储需求的爆发期快速释放产能，抢占市场份额。值得注意的是，希捷今年以来股价累计涨幅已超过223%，市场对AI存储赛道的高景气预期早已提前反映在其估值表现中。