MKS Inc以154.3%的涨幅领跑，这家1961年成立于马萨诸塞州的公司，主要为台积电、应用材料等客户提供刻蚀、沉积、离子注入设备的核心零部件。科磊、Nova、Onto Innovation覆盖晶圆缺陷扫描和HBM量测设备；泰瑞达主营芯片后道测试设备；英特格则配套微污染控制净化设备。

华尔街集体上调目标价

花旗银行上调了应用材料、拉姆研究的目标价，强烈看好NAND设备需求。瑞银指出，相对于存储器板块，晶圆前端设备股票有望补涨，AI持续推动DRAM资本开支上行，设备交付周期预计2027年年中趋于正常化。交银国际更是将2026至2027年全球半导体设备市场规模上调至1680亿和2010亿美元，国内市场规模上调至572亿和650亿美元。

产业端：设备厂商已进入"卖方市场"

SK海力士已收到多家一级设备供应商3%至4%的涨价申请，目前正在核验。与此同时，SK海力士规划五年内晶圆产能翻倍，2026年资本支出将大幅高于去年。台积电已将2026年资本开支指引上调至接近560亿美元，董事长魏哲家坦言："即便全力加速、提前采购设备，供应依旧紧张。"SEMI数据显示，2026年第一季度全球半导体设备出货金额达365.5亿美元，同比增长14%，创历史新高。华虹宏力等国产晶圆厂扩产也在加速。

技术升级开辟新需求

随着LogicFolding、3D Folding等技术路径推动芯片系统级性能提升，设备需求正从前道制造外溢到先进封装、混合键合、测试和量测等环节，HBM、3D NAND相关设备需求持续增长。当AI让芯片变得越来越复杂，那些能造出"造芯片的机器"的公司，正在成为这轮科技牛市中最大的赢家。